電路板的后期加工制作
欄目：新聞資訊發(fā)表時間：2023-03-24
電路板多數(shù)以工作尺寸制作到止焊漆作業(yè)完畢，之后會進行金屬表面處理、外形加工等后加工程序，以配合組裝所需要的規(guī)格，這些都是電路板后加 工制程涵蓋的范圍。
一 后加工流程
為使電路板后續(xù)組裝順利，分片、外形加工等尺寸切割處理是必要的工作，而為了獲得好的組裝連結，會對接點表面作出適當?shù)慕饘偬幚怼Ｒ蚨鄶?shù)電路板廠都有廣大的客群，因此隨各家需求的不同，后加工程序也可能會有不同 結果。蘑反以所示為后加工流程范例。完成止焊漆的電路板，會進行接點或端子的金屬表面處理，其后依據(jù)組裝需求將工作尺寸電路板切成合適的大小與形狀，再經(jīng)過清洗或排在較后段的金屬處理、檢驗、包裝出貨。
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二 金屬表面處理
金屬接點及端子的金屬表面處理，主要是為了裝載、連接各種電子元件而作。常見的電路板金屬表面處理如圖所示.現(xiàn)在最普遍用于焊接的焊錫為63/37的共熔錫鉛組成，但由于環(huán)保因 素未來將禁用含鉛產(chǎn)品，因此有各種替代方案被提出。無鉛焊錫目前所見的方 案有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu等，種類雖多但因都為錫膏， 在組裝方面似乎物料不是問題。但在電路板的金屬表面處理方面，就無法找出 完全兼容的產(chǎn)品。對于封裝板使用打金線組裝的應用而言，會要求高純度且厚度較厚的金鑛 層，至于以焊接為主或打鋁線的產(chǎn)品應用而言，則會要求較低的鍍金厚度。
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三 機械加工
電路板為符合最終組裝需求，必須成型及機械加工外形尺寸，而SMT加工和PCBA加工的自由度高可以適應多種需求。為了組裝效率問題，組裝作業(yè)會在許多單一 電路板整合在一起的狀況下先行組裝。在零件的組裝測試后，再進行分割單片 的工作。為了使后續(xù)分割容易，電路板常作折斷V形槽加工、折斷孔鉆孔加工 等，以使組裝后處理容易。對產(chǎn)品外觀要求較嚴的產(chǎn)品，切割會采用銑床 (Router)作外框加工，對較不嚴格的產(chǎn)品也有使用沖床加工的模式。此階段同 時會進行組裝工具孔的制作，部分過大的非電鍍通孔也可在此加工。至于界面卡產(chǎn)品，由于時常插拔因此為使操作順利會進行倒角修整.進行完整體機械加工后，電路板面會有不少的粉屑必須去除，因此必須進 行最終的清洗動作以除切削粉或加工時的污物，干燥后再經(jīng)過出貨檢查的作業(yè) 即為成品。
