覆銅板和pcb板的區(qū)別
欄目：新聞資訊發(fā)表時間：2023-07-11
覆銅板和PCB板是電子制造中常用的兩種材料，它們有以下區(qū)別：
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1. 材料：覆銅板是一種基材（通常為玻璃纖維布或樹脂紙）表面覆蓋一層銅箔。而PCB板（Printed Circuit Board，印刷電路板）是在覆銅板的基礎(chǔ)上經(jīng)過刻蝕、穿孔等工藝制成的具有電路線路圖案的板子。
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2. 功能：覆銅板主要起導電作用，使電子器件能夠連接在一起并進行電路傳導。而PCB板不僅具備導電功能，還可以提供電路元件布局、組織電路結(jié)構(gòu)、支撐和保護元件等功能。
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3. 制造工藝：覆銅板相對簡單，制造工藝主要包括銅箔貼合和切割。而PCB板的制造工藝更為復雜，包括圖像繪制、曝光、蝕刻、穿孔、電鍍、焊盤鋪設(shè)等一系列步驟。
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4. 應用：覆銅板主要用于電路連接、導電墊片、接地屏蔽等應用，常見于電子原型、模塊化電路和部分消費電子產(chǎn)品中。而PCB板廣泛應用于電子設(shè)備、通信設(shè)備、汽車電子、家用電器等領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品的核心部件。
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總之，覆銅板是指在基材上加覆一層銅箔的材料，主要起導電作用；而PCB板則是在覆銅板的基礎(chǔ)上經(jīng)過復雜工藝制成的具有電路線路圖案的電子板，同時具備導電、組織電路結(jié)構(gòu)和支撐保護元件等功能。
